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Tyco von großem Absatz
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1. Aktive Komponente
- MCU
- Speicher, Flash, EPROM-Chip
- DC/DC Konverter
- CMOS Logic IC
- Diode (kaufmännischer, militärischer Standard )
- Transistor (kaufmännischer, militärischer Standard)
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Hauptsächliche Markenprodukte
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Beste Angebot...
| Part Number |
Description |
Manufacturer |
Applications |
| AT45DB081D-SU |
Flash |
 ATMEL |
Temic Karte wie zum Beispiel dick IC-Karte, IC-Karte von Register, IC-Karte von Wasser/Stromzähler, IC-Karte von Eingang usw. |
| AT45DB321D-SU |
Flash |
ATMEL |
| AT45DB041D-SU |
Flash |
ATMEL |
| ATMEGA8535-16AU |
Flash |
ATMEL |
| AT24C01A |
Flash |
ATMEL |
| AT24C16 |
Flash |
ATMEL |
| ATTINV24-20SSU |
Flash |
ATMEL |
| C8051F321 |
C805 MPU |
 Silicon Labs |
C8501 Serie sind für Geräte und und Instrumente, wie zum Beispiel Drei-Phase-Meter, elektronische Fernkontrollesystem, Intelligentes Instrument und Messapparat, ärzliche Maschine, Maschine für Ferntest und Kontrollsetzung, Steuer kontrollender Schmierer usw. |
| C8051F206 |
C805 MPU |
Silicon Labs |
| C8051F220/1/6 |
C805 MPU |
Silicon Labs |
| C8051F230/1/6 |
C805 MPU |
Silicon Labs |
| C8051F040 |
C805 MPU |
Silicon Labs |
| C8051F120 |
C805 MPU |
Silicon Labs |
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| Und weiter... |
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2. Passive Komponente
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- Kapazität
- Vielschichteramikkondensatoren
- Aluminum elektrische Kondensatoren
- Tantalkondensatoren
- X2 und Y1 Folienkondensator
- Folienkondensator aus Polyester
- Servicekondensator
- Widerstände
- flokige Widerstände
- Pai-Widerstände
- Widerstände
- Kohleschicht-Widerstände
- Induktanz
- Multi-Layer-Blatt-Induktivität
- Vielschicht flockige Induktanz
- Leistungsinduktanz
- Kristall
- Kristalloszilliation
- VCXO
- Kristal SMD
- Relais
Gilt für allgemeine Ansteuerung, Telekommunikation, Elektriksystem und Automation.
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Hauptsächliche Markenprodukte:
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| Und weiter... |
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3. Anschluss, Schalter, Kabel
- Anschluss
- Federleister IDC
- Anschluss der Leistung und Platine
- Pinbinder(2.54mm, 2.00mm, 1.27mm)
- Anschlussbuchse PCB(2.54mm, 2.00mm, 1.27mm)
- Platte-zu-Platte-Anschluss(0.8mm, 0.5mm)
- Platteninstallierung PC (3.96mm)
- IDC-Anschluss
- Oberfläche installierte Buchse PLCC
- Anschluss FPC/FFC
- D-Anschlussserie
- Schalter
- Telefonsitzschalterserie
- DC-Netzteilschalter
- AD-Netzteilschalterserie
- AV-Schalterserie
- Tact-Schalterserie
- Sicherungserie
- USB-Buchseserie
- Kabel
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Hauptsächliche Marken:
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| Und weiter... |
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4. PCB-Blankplatte und PCB-Zuammenbau- PCB-Fabrik
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• PCB-Blankplattefarbrik
Wir verfügt über vier Leiterplattefabrik und können zweiseitige und vielschichtige PCB und auch FPC-PCB bieten. Im Jahr haben unsere Produke von UL in der USA benehmigt, und 2000 Zertifikat ISO9002 bekommen. Wir sind fähig, Produkte von hoch Technik und Qualität zu verwalten. In diesem Gebiet sind wir hoch gelobt.
| Printed Circuits Board Capabilities |
| Item |
Production |
| Max Layer Count |
18 |
| Max Board Thickness |
0.175” |
| Min Board Thickness |
0.014” |
| Drill to Metal |
0.008” |
| Innerlayer Registration |
+/- 0.003” |
| Line Width/Spacing, Outer/Inner (17 micron) |
0.003” / 0.003” |
| Aspect Ratio |
</= 8:1 |
| Min QFP Pitch (not HASL) |
0.016” |
| Controlled Impedance(Single ended) |
50 - 90 ohms +/- 8%* |
| (Differential) |
100 - 155 ohms +/- 10%* |
| Max Internal Copper Wt. |
6 oz |
HDI(1+N+1 Max Layer Count)
-Min Via Size |
0.004” |
| Min Capture Pad Size |
0.012” |
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• PCB-Fabrik
Die Produktionsstätte, die über SMT-Kerntechnik und Elektronikeinrichtungen verfügt, hat ein Standardgewerk mit einer Fläche von 20,000 Quadradmeter. Hier arbeiten fast 1500 Angestellter, hat 12 technische SMT-Fertigungslinie, die mit Geschwindigkeit arbeitet, und 2 Fertigungslinie der Ausrüstung. Alle unserer Produkte sind dem Standard ROHS der EU entsprechend. |
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5. Bom-Ausstattung und Ein-Station-Lösung
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Ihr Bom auszustatten und Ihnen allseitige und Ein-Station-Lösung bieten. Es wird Ihr stärke Lieferkette und hilft Ihnen Geid und Zeit sparen, um Sie Ihr Konkurrenzfähigkeit zu stärken und die größte Interesse zu gewinnen |
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6. obsolete, dringende und knappe Komponente
Mit konkurrenzfähigem Preis hoche qualitäte obsolete und knappe Komponente in kurzer Lieferzeit zu bieten.
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7. IC-Test und Evaluation
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- IC-Test und Evaluationsprojekt
- DPA (Destructive Physical Analysis) Analyse
- Hohe/niede Temparaturtest und Feuchtigkeittest
- Temperaturschocktest
- IC Weatherometer Analysis
- IC-Lebensdauertest
- IC-Haltbarkeittest
- Montagegestell für den IC-Tester, und Service der Entwicklung des Testprogramms
- Muster DIE packen und anbinden
- Chemische Film behandlen und Färbung makieren, IC-Foto machen
- ESD und Latch-ip-Test
- FIB (Focused Ion Beam) erhaltet Mikroschaltung auf dem Chip
- WEEE /RoHS-Test und -Analyse
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